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適用于3英寸晶圓的劃片
劃片機(jī) 100是一款獨(dú)特的設(shè)備,設(shè)計(jì)用于劃分精密模具,例如GaAs和硅芯片。劃片機(jī) 100非常靈活,使用劃線和斷裂順序,使成品模具保持清潔,不受損壞。 在斷開模式期間,當(dāng)線性刀升高以沿著芯線斷裂時,劃片機(jī) 100使用聚酯薄膜來保持模具。薄膜可防止模具受到污染或壓力。所有參數(shù)均由控制鍵盤設(shè)定,設(shè)備堅(jiān)固耐用,無振動,操作簡單,無需過多培訓(xùn)。
磨削頭
• Z軸驅(qū)動,可調(diào)節(jié)角度
•可調(diào)節(jié)劃線力從3gr到50gr;恒重
•金剛石工具:可調(diào)節(jié)角度和旋轉(zhuǎn)
•刀具偏置,十字準(zhǔn)線
晶圓
•晶圓片直徑3''
•晶粒尺寸:*小200μm,方形**10mmx10mm
•晶圓厚度:100μm及以上
•手動旋轉(zhuǎn)90度
•通過微米螺絲旋轉(zhuǎn)對準(zhǔn)
•X Y軸/分辨率1μm
•通過漸進(jìn)式操縱桿控制運(yùn)動
視覺系統(tǒng)
•光學(xué)放大倍率(1至4倍),與其他應(yīng)用兼容
•校準(zhǔn):可編程區(qū)域/手動
•TFT監(jiān)視器17'和CCD彩色高清攝像機(jī)
•目標(biāo)發(fā)生器
•LED照明
斷路器
•斷路模式:操作員控制或自動
•斷開模式:使用頂部聚脂薄膜表面和底部切割器
•聚酯薄膜:可清除以避免污染
•目標(biāo)發(fā)生器
•LED照明
參數(shù)
•步驟指數(shù)
•Y劃線速度從0.1至20 mm / sec
•劃線長度可編程
•重復(fù)劃線
•劃線數(shù)量
•元件編號
•觸地速度
•切割速度
技術(shù)規(guī)格
功率:100 / 230VAC,500watt
氣壓:70psi
真空:60%
尺寸:650x700x500mm(26''x28''x20'')
重量:70kgr。
暫無數(shù)據(jù)!