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            KLA高溫原位納米壓痕儀I nSEM HT
            KLA高溫原位納米壓痕儀I nSEM HT

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            上海納騰儀器有限公司

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            一、高溫原位納米壓痕儀簡介

            InSEM HT產(chǎn)品可以在真空環(huán)境下對小體積材料進行各種高溫原位力學(xué)測試(室溫~800℃),可以實時觀察材料在高溫下的形貌變化,進而獲取更多關(guān)于材料在高溫下的機械性能。InSEM HT(高溫)通過在真空環(huán)境中單獨加熱尖端和樣品來測量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)或獨立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協(xié)助開發(fā)新的實驗??茖W(xué)出版物表明,InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗數(shù)據(jù)吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開發(fā)研究材料的一個非常有價值的工具。

            二、 功能

            • 主要功能

              The CSM technique involves oscillating the probe during indentation to measure properties as a function of depth, force,time, or frequency. The option comes with a constant strain rate experiment that measures hardness and modulus as a functionof depth or load, which is the most common test method used across academia and industry. CSM is also used for other advancedoptions, including the ProbeDMA™ method for storage and loss modulus measurements and AccuFilm™ substrate-independent measurements.The CSM is integrated into the InQuest controller and InView software to deliver unparalleled ease of use and data quality

            • 連續(xù)剛度測量(CSM)

            CSM技術(shù)在壓痕過程中測量深度、力、時間或頻率變化的力學(xué)性能。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗,測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù),是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界*常用的試驗方法。CSM還用于其他高級測試,包括存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底獨立測量。

            NanoBlitz3D

            NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E(>3Gpa)材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個點/ s,*多10萬個壓痕(300x300陣列),并提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度,大量的測試提高了統(tǒng)計的準確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

            AccuFilm™薄膜方法包

            AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法,使用連續(xù)剛度測量(CSM)測量基底材料的獨立特性。AccuFilm™修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。

            ProbeDMA™聚合物方法包

            聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價粘彈性性能的試驗方法。這種測量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù),而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

            劃痕磨損試驗功能

            劃痕試驗在以規(guī)定速度穿過樣品表面時,向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗可以表征許多材料系統(tǒng),如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

            Gemini 2D多軸傳感器

            Gemini 2D多軸技術(shù)將相同的標準壓痕功能帶到第二個橫軸上,同時沿兩個方向軸運行。該**技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機制,可以測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。

            • 技術(shù)特點

              KLA InSEM HT產(chǎn)品:先進的激發(fā)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計,完全實現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測,**實現(xiàn)納米壓痕檢測,包括動態(tài)力學(xué)測試、軟材料測試、及薄膜測試等等。

              符合ISO14577的國際標準的壓痕測試

              InSEM HT動態(tài)測試附件是由連續(xù)剛度**技術(shù)的發(fā)明人研發(fā)的:動態(tài)力 學(xué)測試原理為在準靜態(tài)加載過程中,施加在壓頭上一個正玄波,從而表征出隨著壓痕深度、載 荷、時間或者頻率的變化材料力學(xué)性能的變化。

              NanoBlitz3D技術(shù),提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度,大量的測試提高了統(tǒng)計的準確性,自動生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖,是研究非均相材料研究的重要方法。

            • 技術(shù)能力

            InForce50載荷激發(fā)器

            InForce1000載荷激發(fā)器

            高精度的納米馬達臺

            **加載載荷:

            50mN

            **加載載荷:

            1000mN

            X 向**行程:20 mm

            縱向載荷分辨率:

            3nN

            縱向載荷分辨率:

            6nN

            Y 向**行程:20 mm

            壓頭**移動范圍:

            50um

            壓頭**移動范圍:

            80um

            Z 向**行程:25 mm

            位移噪音背景:

            <0.01nm

            噪音背景:

            <0.1nm

            Encoder X-Y-Z sensor resolution: 4 nm

            位移數(shù)字分辨率:

            <0.002nm

            位移數(shù)字分辨率:

            <0.004nm

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            產(chǎn)品質(zhì)量

            10分

            售后服務(wù)

            10分

            易用性

            10分

            性價比

            10分
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