中國粉體網(wǎng)訊  近日，安徽尚欣晶工新材料科技有限公司（以下簡稱“尚欣晶工”）與六安鴻安信電子科技有限公司（以下簡稱“鴻安信”）在尚欣晶工會議室舉行簽約儀式，雙方就金剛石、銅先進(jìn)復(fù)合材料等領(lǐng)域達(dá)成合作共識，并正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

尚欣晶工董事長陳文勝表示，此次合作，尚欣晶工與鴻安信將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享，共同探索高導(dǎo)熱復(fù)合材料在光通信及先進(jìn)封裝領(lǐng)域應(yīng)用升級的新路徑，攜手開辟更為廣闊的市場空間。

近年來，電子領(lǐng)域，特別是集成電路（IC）技術(shù)發(fā)展迅速。封裝對于半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要，在物理保護(hù)、電氣連接和遵守標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范方面發(fā)揮著重要作用。隨著 5G/6G 移動技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件正在向更小、更輕、更強(qiáng)大的方向發(fā)展，封裝時首先考慮的便是實(shí)現(xiàn)高效散熱。

5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍，在5G網(wǎng)絡(luò)時代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件，眾所周知，光電芯片在工作時，并不會將注入電流100%轉(zhuǎn)換成輸出光電子，一部分將會以熱量的方式作為能量損耗，如果大量的熱不斷積累，無法及時排除，將會對元器件性能產(chǎn)生諸多不利影響。而5G 對于光器件的要求也越來越高 ，體積小，集成度高，速率高，同時也給光器件內(nèi)部熱管理帶來較高要求，如何快速有效的進(jìn)行散熱是個必須嚴(yán)肅對待的問題。

無論是光通信還是先進(jìn)封裝領(lǐng)域，高導(dǎo)熱材料的開發(fā)制備是極其必要的，市場前景也是廣闊的。

公開資料顯示，鴻安信是北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司的下屬公司，鴻安信致力于高溫共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，公司擁有完整自主知識產(chǎn)權(quán)的從粉體、生瓷帶、基板、管殼到一體化封裝的研發(fā)和制造體系，可以為用戶提供從設(shè)計、加工到封裝、測試驗證完整解決方案。

尚欣晶工是一家聚焦高端難熔金屬、特種硬質(zhì)合金、先進(jìn)復(fù)合（功能）材料，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和SPS技術(shù)為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司的核心技術(shù)全部為自主研發(fā)，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司對標(biāo)美日歐等國際新材料先進(jìn)企業(yè)，填補(bǔ)了航天航空、醫(yī)療健康、高端制造、精密光學(xué)、電子信息等領(lǐng)域高端創(chuàng)新材料的國內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)了原創(chuàng)技術(shù)的應(yīng)用，并有利于解決進(jìn)口材料替代問題。

從公開資料看，兩家企業(yè)在一定程度上均處于電子信息等先進(jìn)制造業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上，在鴻安信副總經(jīng)理劉阿敏看來，此次合作能夠催生出更多科技創(chuàng)新成果，共同為推動先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展做出有益探索。

信息來源：證券日報

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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