中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近年來，隨著5G商用時(shí)代的到來，微波介質(zhì)陶瓷成為國(guó)內(nèi)外的研究熱點(diǎn)，其中高介電常數(shù)的微波介質(zhì)材料是器件小型化的關(guān)鍵所在。另外，器件要求信噪比越高越好，因此高介電常數(shù)的材料還應(yīng)具備相對(duì)較低的介電損耗（tanδ）。傳統(tǒng)的微波介質(zhì)陶瓷密度較大，不利于材料的輕量化。并且陶瓷材料一般脆性較高，給加工帶來極大困難，這些缺點(diǎn)嚴(yán)重限制了介質(zhì)陶瓷的應(yīng)用。

微波介質(zhì)復(fù)合材料是由微波介質(zhì)陶瓷與樹脂基體復(fù)合而成，兼具陶瓷優(yōu)異的介電性能以及樹脂高可靠性的介質(zhì)材料。通常經(jīng)過覆銅后，制備成覆銅板，應(yīng)用到基站天線、雷達(dá)系統(tǒng)、多層電路板等領(lǐng)域。由于樹脂密度較小且力學(xué)性能較佳，與陶瓷材料復(fù)合后一方面實(shí)現(xiàn)了材料的輕量化，另一方面提高了材料的力學(xué)性能。

近日，上海硅酸鹽研究所特種玻璃與微波介質(zhì)課題組林慧興研究員與高性能陶瓷和超微結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室黃健副研究員以及華東理工大學(xué)合作，通過冰模板法與樹脂真空浸漬相結(jié)合的方法構(gòu)筑了具有并聯(lián)結(jié)構(gòu)的polysilylaryl-enyne/Ca_0.9La_0.067TiO₃復(fù)合材料，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，介電常數(shù)最高達(dá)到76.2，相比傳統(tǒng)的0-3型復(fù)合材料提升了2倍以上。導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.095W•m^-1•K^-1，相比于同體系的0-3型復(fù)合材料提升了1倍左右，實(shí)現(xiàn)了復(fù)合材料介電常數(shù)的大幅度突破。

并聯(lián)結(jié)構(gòu)與0-3結(jié)構(gòu)模式的介電模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比

上述工作近期以“Parallel Structure Enhanced Polysilylaryl-enyne / Ca0.9La_0.067TiO₃ Composites with Ultra-high Dielectric Constant and Thermal Conductivity”為題發(fā)表在ACS Appl. Mater. Interfaces (DOI: 10.1021/acsami.2c13522)，論文的第一作者為上海硅酸鹽所的博士后彭海益，通訊作者為林慧興研究員和姚曉剛副研究員。

信息來源：上海硅酸鹽研究所

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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