中國(guó)粉體網(wǎng)訊 8月6日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，富士康科技集團(tuán)(Foxconn Technology Group)宣布收購(gòu)一家晶圓制造廠，在全球芯片供應(yīng)空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。
富士康以為蘋果公司(Apple) 組裝代工iPhone手機(jī)聞名，上周四（8月5日）他們與旺宏電子(Macronix International)在新竹科學(xué)園區(qū)旺宏電子晶圓一廠舉行記者會(huì)，宣布收購(gòu)后者的一間晶圓制造廠，生產(chǎn)可應(yīng)用于汽車芯片的6英寸晶圓。
一個(gè)進(jìn)軍12英寸，一個(gè)用好6英寸
旺宏董事長(zhǎng)吳敏求指出，旺宏未來(lái)將專注發(fā)展12英寸晶圓廠業(yè)務(wù)，尤其在未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充后，更將著重3D NAND及先進(jìn)NOR Flash研發(fā)制造。旺宏樂(lè)見(jiàn)6吋廠及機(jī)器設(shè)備仍可持續(xù)對(duì)中國(guó)臺(tái)灣作出貢獻(xiàn)。
劉揚(yáng)偉表示，此次購(gòu)置旺宏6英寸廠資產(chǎn)是集團(tuán)投資規(guī)劃中的一部分，“取得位于竹科的6英寸廠后，鴻海將用來(lái)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)車使用的碳化硅（SiC）功率元件，這將是我們?cè)?+3策略中，整合EV與半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑�！�
此次交易案由旺宏總經(jīng)理盧志遠(yuǎn)以及鴻海集團(tuán)S事業(yè)群 (S Business Group) 總經(jīng)理陳偉銘代表雙方公司簽署合約，劉揚(yáng)偉及吳敏求共同見(jiàn)證，通過(guò)此交易，鴻海與旺宏也將展開(kāi)進(jìn)一步合作。
本次交易規(guī)模不大，約合9,100萬(wàn)美元（新臺(tái)幣25.2億元）。但通過(guò)這項(xiàng)交易，富士康將能夠切入生產(chǎn)正迅速成為電動(dòng)汽車行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。富士康在其官方新聞中表示，隨著公司進(jìn)一步向電動(dòng)汽車行業(yè)擴(kuò)張，這一收購(gòu)將有助于確保汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。
該工廠生產(chǎn)的6英寸晶圓主要用于制造電動(dòng)汽車中關(guān)鍵的SiC功率組件，碳化硅在電動(dòng)汽車快速充電等領(lǐng)域具有比傳統(tǒng)硅基器件更好的性能。美國(guó)電動(dòng)汽車制造商特斯拉(Tesla Inc., )于2018年開(kāi)始引入碳化硅相關(guān)技術(shù)，成為行業(yè)中最早使用相關(guān)技術(shù)的公司之一。
兩家公司表示，富士康的收購(gòu)預(yù)計(jì)將在今年年底前完成。旺宏于今年3月正式宣布將出售旗下設(shè)備老舊的6英寸晶圓廠。該廠在2000年正式量產(chǎn)，月產(chǎn)能約2萬(wàn)片，主要產(chǎn)品涵蓋高壓制程的混合信號(hào)、電源管理、模擬及微機(jī)電組件等。
汽車電動(dòng)化，碳化硅未來(lái)可期
當(dāng)前以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體現(xiàn)在正從4英寸轉(zhuǎn)至6英寸工藝，布局時(shí)間點(diǎn)上恰逢其時(shí)。富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉(Young Liu)表示，計(jì)劃 2024 年月產(chǎn)能達(dá)到 15,000 片晶圓，估計(jì)能月均供應(yīng)給3萬(wàn)輛電動(dòng)汽車。一片六英寸晶圓可生產(chǎn)碳化硅組件大約足夠供給兩輛新能源汽車。
在當(dāng)天的新聞發(fā)布會(huì)上，當(dāng)記者問(wèn)到富士康進(jìn)軍碳化硅產(chǎn)品領(lǐng)域是否是為了給特斯拉生產(chǎn)芯片時(shí)，劉揚(yáng)偉沒(méi)有直接回答。富士康和特斯拉都尚未宣布任何和新購(gòu)工廠相關(guān)的供應(yīng)協(xié)議，公告中也沒(méi)有提到特斯拉。
劉揚(yáng)偉表示，對(duì)于向特斯拉出售產(chǎn)品是否是做這個(gè)事情的目的，這個(gè)問(wèn)題很難回答，但特斯拉一定看到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。此外除了6英寸廠，鴻海對(duì)于8英寸廠也有興趣，這座6英寸晶圓廠的主要產(chǎn)品除了SiC功率組件外，也會(huì)輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等，契合鴻海發(fā)展半導(dǎo)體、電動(dòng)車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。
對(duì)富士康而言，汽車業(yè)是一個(gè)顯而易見(jiàn)的增長(zhǎng)領(lǐng)域。汽車需要芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)觸控式屏幕顯示和剎車控制等功能。而相對(duì)傳統(tǒng)汽車，電動(dòng)汽車對(duì)芯片的需求甚至更大。
劉揚(yáng)偉在之前曾表示，除了Fisker和Stellantis，富士康也在與其他幾家美企洽談承接電動(dòng)汽車生產(chǎn)事宜。他未予詳細(xì)說(shuō)明。據(jù)劉揚(yáng)偉稱，富士康正考慮在威斯康星州生產(chǎn)Fisker汽車。富士康在威斯康辛州有一家工廠。
富士康新收購(gòu)的制造廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)(Hsinchu Science Park)，該園區(qū)是一個(gè)主要芯片制造中心，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電 (TSMC)總部也設(shè)在這里。劉揚(yáng)偉表示，富士康的收購(gòu)能使其與其他芯片制造商的合作更上一層樓。
今年，芯片缺貨已成為眾多行業(yè)的心頭之患，汽車制造商更是首當(dāng)其沖。當(dāng)前由這些芯片驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品需求大幅攀升，而各種突發(fā)情況，例如全球疫情，半導(dǎo)體工廠火災(zāi)，臺(tái)灣旱災(zāi)等，都擾亂了全球芯片生產(chǎn)。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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