中國粉體網(wǎng)訊  集成電路是關(guān)乎國家經(jīng)濟、政治和國防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。國內(nèi)集成電路高端制造裝備均被發(fā)達(dá)國家所壟斷，為了擺脫這一局面，國家將集成電路制造裝備國產(chǎn)化列為我國中長期發(fā)展規(guī)劃的重點發(fā)展方向。經(jīng)過攻關(guān)，近年來關(guān)鍵裝備設(shè)計制造能力有很大提升，但國產(chǎn)化進程的瓶頸逐漸向配套材料及其制造技術(shù)轉(zhuǎn)移。

碳化硅陶瓷具有優(yōu)良的常溫力學(xué)性能(如高強度、高硬度、高彈性模量等)、優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性(如高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等)以及良好的比剛度和光學(xué)加工性能，特別適合用于制備光刻機等集成電路裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件。

中國粉體網(wǎng)將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。屆時，中國建筑材料科學(xué)研究總院有限公司總工陳玉峰先生帶來題為《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件》的報告。報告將分析集成電路制造關(guān)鍵裝備用結(jié)構(gòu)材料的特點及對精密結(jié)構(gòu)部件的技術(shù)要求，并介紹中國建筑材料科學(xué)研究總院精密碳化硅陶瓷部件制備的解決方案。所制備的真空吸盤、導(dǎo)軌、反射鏡、工件臺等精密碳化硅結(jié)構(gòu)部件已應(yīng)用到光刻機等關(guān)鍵裝備上，推動了我國集成電路關(guān)鍵裝備國產(chǎn)化發(fā)展。（鑒于當(dāng)前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將延期舉辦，計劃參會的單位可以聯(lián)系會務(wù)組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時間通知您�。�

專家介紹：

陳玉峰，中國建筑材料科學(xué)研究總院有限公司，教授級高級工程師，博士生導(dǎo)師，中硅會特陶分會理事、副秘書長。

主要從事高性能陶瓷材料、陶瓷基復(fù)合材料及超高溫隔熱材料的研究工作，共負(fù)責(zé)、參與承擔(dān)了國家級科研項目30余項，在大尺寸精密碳化硅陶瓷部件和超高溫隔熱材料研制方面取得重要技術(shù)突破，滿足了國家重大工程的需求。2018年獲建材行業(yè)科技進步二等獎，2020年獲建材行業(yè)技術(shù)發(fā)明一等獎。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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