中國粉體網(wǎng)訊  華潤微（688396）20日大幅低開，盤中弱勢震蕩下行。截至收盤，該股報(bào)50.81元下跌12.37%，成交16.4億元，換手率達(dá)12.86%。

華潤微自今年2月27日在科創(chuàng)板上市，7月14日創(chuàng)出年內(nèi)最高價(jià)64.77元，隨后股價(jià)開啟下行態(tài)勢。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。

華潤微19日晚間公告稱，公司擬以詢價(jià)方式非公開發(fā)行不超過1.35億股，募集資金不超過50億元，投向華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。目前公司尚無確定的發(fā)行對(duì)象。

公告顯示，華潤微電子功率半導(dǎo)體封測基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營公司轉(zhuǎn)型。

華潤微同時(shí)發(fā)布三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤6.87億元，同比分別增長18.32%、154.59%。公司稱，業(yè)績同比大幅增長主要系營業(yè)收入增長、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力較好。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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