中國(guó)粉體網(wǎng)訊  中泰國(guó)際發(fā)布報(bào)告，國(guó)務(wù)院于2020年8月4日印發(fā)《新時(shí)代促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，指出集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)為信息產(chǎn)業(yè)的核心，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用及國(guó)際合作8個(gè)方面的40條政策措施。

新政不但延續(xù)了此前對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的鼓勵(lì)政策，還將「兩免三減半」優(yōu)惠政策適用范圍擴(kuò)大至裝備、材料、封裝、測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈，并新增了多項(xiàng)財(cái)稅、投融資等方面的政策加大對(duì)中國(guó)集成電路企業(yè)的支持力度，長(zhǎng)期利好行業(yè)發(fā)展并將促進(jìn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程繼續(xù)加速。

與此前鼓勵(lì)政策對(duì)比，新政值得關(guān)注的財(cái)稅優(yōu)惠變化包括：(1)首次提出針對(duì)國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅，港股中，中芯國(guó)際(981HK)擁有28納米及以下晶圓廠，可受惠；(2)將重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)的原「兩免三減半」優(yōu)惠政策改為「五免及后續(xù)減按10%」，即與原政策相比，自獲利年度起的第3-5年由原本的征稅減半優(yōu)惠擴(kuò)大至免稅，并在后續(xù)增加無(wú)限期的減稅，將長(zhǎng)期利好中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，港股中，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)包括中電華大科技(00085-HK)及上海復(fù)旦(01385-HK)，有機(jī)會(huì)受惠。

集成電路企業(yè)研發(fā)投入較大，需要大量資金支持以保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新政除了指出加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長(zhǎng)期貸款支持力度，新增引導(dǎo)保險(xiǎn)資金開展股權(quán)投資，支持銀行理財(cái)公司、保險(xiǎn)、信托等非銀行金融機(jī)構(gòu)發(fā)起設(shè)立專門性資管產(chǎn)品等投融資政策外，值得注意的是新政提出要大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程，符合企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理，鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。

港股上市企業(yè)中芯國(guó)際(00981-HK)已于今年7月快速登陸科創(chuàng)板，中泰國(guó)際預(yù)期同為中國(guó)大陸領(lǐng)先晶圓代工企業(yè)的華虹半導(dǎo)體(01347-HK)有機(jī)會(huì)同樣選擇回科創(chuàng)板上市，此外，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)上海復(fù)旦仍在推進(jìn)建議發(fā)行A股事項(xiàng)，亦有機(jī)會(huì)成為新政的受惠者。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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