中國粉體網(wǎng)訊  近日，鄭州航空港實驗區(qū)管委會、中國航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，三方擬合作建設半導體生產(chǎn)制造及封裝基地項目。鄭州航空港區(qū)發(fā)布微信號指出，該項目將在航空港實驗區(qū)建設第三代化合物半導體SiC生產(chǎn)線、高可靠集成電路封裝生產(chǎn)線、工業(yè)模塊電源生產(chǎn)線，打造集IC設計、芯片制造、先進封裝為一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

這是航空港實驗區(qū)在集成電路領域繼單晶硅片、先進靶材、晶圓先進切割設備等項目的基礎上的又一重大突破，標志著實驗區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步形成。

中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所，始建于1965年10月，主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測經(jīng)營，是國家唯一集計算機、半導體集成電路和混合集成科研生產(chǎn)為一體的大型專業(yè)研究所，全球IT百強“中興通訊”的創(chuàng)辦單位，是我國航天微電子和計算機的先驅(qū)和主力軍。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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