中國粉體網訊  碳化硅市場將迎來新的強力選手。

博世董事會成員 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半導體為電動汽車帶來了更多動力。對于駕車者來說，這意味著續(xù)航里程將增加 6％。” 博世計劃于 2021 年下半年在位于德國高科技中心“硅薩克森州”中心的工廠進行首次碳化硅芯片的生產。該工廠將雇用 700 名員工。與使用150-200mm直徑的現(xiàn)有生產方法相比，該工廠將使用直徑為 300mm的硅晶圓。

博世將自己定位為未來電動，互聯(lián)和自動駕駛汽車的全系列半導體產品的供應商。根據 Strategy Analytics 的數據，去年博世在 380 億美元的汽車半導體市場中排名第六，所占份額為 5.4％。

2017年，博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產半導體芯片。但很顯然，隨著市場的快速增長，博世原有的工廠年產量已經無法滿足客戶的需求。

2019年，博世宣布斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世的芯片產量從2021年起增加一倍。

縱觀整個碳化硅產業(yè)，美日歐呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢。其中美國占據全球碳化硅產量的70%以上，典型公司為Cree公司、II-VI公司，Cree公司占據領跑者的位置；歐洲企業(yè)擁有完整的襯底、外延、器件以及應用產業(yè)鏈，典型公司為英飛凌、意法半導體等；日本企業(yè)在設備和模塊開發(fā)方面具備優(yōu)勢，典型企業(yè)為羅姆半導體、三菱電機等。

（中國粉體網編輯整理/初末）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除