日本一家公司首次開發(fā)出一種HVOF（高速火焰熔射）的微粉末熔射技術(shù)。由研磨材料技術(shù)所培制的微粉末以及獨自開發(fā)的HVOF射槍（θ射槍）和微粉末供給機的組合，可對金屬表面噴射金屬化合物、陶瓷微粉末，使其形成穩(wěn)定的熔射膜。
該公司作為半導(dǎo)體基板、硬盤等的研磨材料廠家，從幾年前在粉體技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域就開始了熔射材料的研制，并進行了對于鏡面加工滾筒的表面改良、金屬表面的絕緣膜以及藥液表膜的形成等熔射金屬陶瓷、陶瓷，但開發(fā)致密且粒度非常小的熔射技術(shù)的所謂“微粉末熔射技術(shù)”則更為迫切。這次開發(fā)的微粉末熔射技術(shù)使表面粗糙度Ra在1μm以下，熔射后的研磨工藝可大幅度減省。特別是熔射以前不可能熔射的陶瓷，使微粉末熔射的應(yīng)用領(lǐng)域大為擴大。該公司的目標(biāo)是2003年全面展開微粉末熔射業(yè)務(wù)，第一年銷售機器和微粉末達到1億日元，2007年達到6億日元。
該公司作為半導(dǎo)體基板、硬盤等的研磨材料廠家，從幾年前在粉體技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域就開始了熔射材料的研制，并進行了對于鏡面加工滾筒的表面改良、金屬表面的絕緣膜以及藥液表膜的形成等熔射金屬陶瓷、陶瓷，但開發(fā)致密且粒度非常小的熔射技術(shù)的所謂“微粉末熔射技術(shù)”則更為迫切。這次開發(fā)的微粉末熔射技術(shù)使表面粗糙度Ra在1μm以下，熔射后的研磨工藝可大幅度減省。特別是熔射以前不可能熔射的陶瓷，使微粉末熔射的應(yīng)用領(lǐng)域大為擴大。該公司的目標(biāo)是2003年全面展開微粉末熔射業(yè)務(wù)，第一年銷售機器和微粉末達到1億日元，2007年達到6億日元。
