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產(chǎn)品關鍵詞概述：混懸液研磨分散設備如何選用   IKN研磨分散機  高剪切研磨分散設備  德國研磨分散機 醫(yī)藥混懸液研磨分散機

混懸劑（suspensions）系指難溶性固體藥物以微粒狀態(tài)分散于分散介質中形成的非均勻分散的液體藥劑。分散相微粒的大小一般在0.5～10μm之間，小的微粒可為0.1μm，大的微粒可達50μm或更大?；鞈覄┑姆稚⒔橘|多為水，也有用植物油?；鞈覄儆跓崃W不穩(wěn)定的粗分散體系。
藥物可考慮制成混懸劑的情況為：①不溶性藥物需制成液體藥劑應用；②藥物的劑量超過了溶解度而不能制成溶液劑；③兩種溶液混合由于藥物的溶解度降低而析出固體藥物或產(chǎn)生難溶性化合物；④與溶液劑比較，為了使藥物緩釋長效。⑤與固體劑型比較，為了加快藥物的吸收速度，提高藥物的生物利用度。⑥固體劑型胃局部刺激性大的情況，可考慮用混懸劑。但對于毒劇藥物或劑量太小的藥物，為了保證用藥的安全性。則不宜制成混懸劑應用。
混懸劑的質量要求是：藥物本身化學性質應穩(wěn)定，有效期內(nèi)藥物含量符合要求；混懸微粒細微均勻，微粒大小應符合該劑型的要求；微粒沉降緩慢，口服混懸劑沉降體積比應不低于0.90，沉降后不結塊，輕搖后應能迅速分散；混懸劑的粘度應適宜，傾倒時不沾瓶壁；外用混懸劑應易于涂布，不易流散；不得有發(fā)霉、酸敗、變色、異臭、異物、產(chǎn)生氣體或其他變質現(xiàn)象；標簽上應注明“用前搖勻”。
混懸劑一般為液體藥劑，也包括一種干混懸劑。它是將難溶性藥物與適宜輔料制成粉末狀或顆粒狀藥劑，臨用前加水振搖即可分散成混懸液。其主要是有利于解決混懸劑在保存過程中的穩(wěn)定性問題，并可簡化包裝，便于貯藏和攜帶。
混懸劑-混懸液的穩(wěn)定性

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混懸劑中藥物微粒與分散介質之間存在著固液界面，微粒的分散度較大，使混懸微粒具有較高的表面自由能，故處于不穩(wěn)定狀態(tài)。尤其是疏水性藥物的混懸劑，存在更大的穩(wěn)定性問題。這里主要討論混懸劑的物理穩(wěn)定性問題，以及提高穩(wěn)定性的措施。
（一）混懸微粒的沉降
混懸劑中的微粒由于受重力作用，靜置后會自然沉降，其沉降速度服從Stokes定律：
按Stokes定律要求，混懸劑中微粒濃度應在2%以下。但實際上常用的混懸劑濃度均在2%以上。此外，在沉降過程中微粒電荷的相互排斥作用，阻礙了微粒沉降，故實際沉降速度要比計算得出的速度小得多。由Stokes定律可見，混懸微粒沉降速度與微粒半徑平方、微粒與分散介質密度差成正比，與分散介質的粘度成反比?；鞈椅⒘３两邓俣扔?，混懸劑的動力學穩(wěn)定性就愈小。
為了使微粒沉降速度減小，增加混懸劑的穩(wěn)定性，可采用以下措施：①盡可能減小微粒半徑，采用適當方法將藥物粉碎得愈細愈好。這是***的一種方法。②加入高分子助懸劑，既增加了分散介質的粘度，又減少微粒與分散介質之間的密度差，同時助懸劑被吸附于微粒的表面，形成保護膜，增加微粒的親水性。③混懸劑中加入低分子助懸劑如糖漿、甘油等，減少微粒與分散介質之間的密度差，同時也增加混懸劑的粘度。這些措施可使混懸微粒沉降速度大為降低，有效地增加了混懸劑的穩(wěn)定性。但混懸劑中的微粒*終總是要沉降的，只是大的微粒沉降稍快，細小微粒沉降速度較慢，更細小的微粒由于布朗運動，可長時間混懸在介質中。
混懸劑的制備應使固體藥物有適當?shù)姆稚⒍?，微粒分散均勻，混懸劑穩(wěn)定，再懸性好?；鞈覄┑闹苽浞椒ㄓ蟹稚⒎ê湍鄯ā?/span>
1.分散法將固體藥物粉碎、研磨成符合混懸劑要求的微粒，再分散于分散介質中制成混懸劑。小量制備可用研缽，大量生產(chǎn)時可用分散機、膠體磨 高壓均質機 研磨分散機等機械。
分散法制備混懸劑要考慮藥物的親水性。對于親水性藥物如氧化鋅、爐甘石、堿式碳酸鉍、碳酸鈣、碳酸鎂、磺胺類等，一般可先將藥物粉碎至一定細度，再采用加液研磨法制備，即1份藥物加入0.4~0.6份的溶液，研磨至適宜的分散度，*后加入處方中的剩余液體使成全量。加液研磨可用處方中的液體，如水、芳香水、糖漿、甘油等。此法可使藥物更容易粉碎，得到的混懸微粒可達到0.1～0.5μm.對于質重、硬度大的藥物，可采用“水飛法”制備?！八w法”可使藥物粉碎成極細的程度而有助于混懸劑的穩(wěn)定。

疏水性藥物制備混懸劑時，若藥物與水的接觸角＞90°，不易被水潤濕，很難制成混懸劑?？杉尤霛櫇駝┡c藥物共研，改善疏水性藥物的潤濕性。
助懸劑、防腐劑、矯味劑等附加劑可先用溶劑制成溶液，制備混懸劑時作液體使用。
現(xiàn)代固體分散技術，如藥物微粉化技術，應用于混懸劑的制備，可使混懸微粒更細小，更均勻，混懸劑的穩(wěn)定性更好，生物利用度更高。如應用氣流粉碎機，粉碎的藥物可同時進行分級，可得到5μm以下均勻的微粉；膠體磨能將藥物粉碎至小于1μm的微粉。

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎成小顆粒。
分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒完全被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。

上海IKN技術，獨特創(chuàng)意，融化理念。將IKN高剪切膠體磨進行進一步的改良，在原來CM2000系列的基礎上，將單一的膠體磨磨頭模塊，改良成兩級模塊，加入了一級分散盤（均質盤、乳化盤）。從而形成改良型的膠體磨，先研磨后分散（均質、乳化），將物料的處理一步到底的完成，我們將這種改良的膠體磨也稱為“研磨分散機”、“研磨均質機”、“研磨乳化機”。

CMD2000研磨機有一定輸送能力，對高固含量有一定粘稠度物料，CM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。

CMD2000研磨機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩(wěn)，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續(xù)24小時不停機運行。

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