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Zeta-20 白光共聚焦
Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學(xué)輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù),可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
Zeta-20臺(tái)式光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用ZDot™**技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)各種不同的樣品進(jìn)行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級(jí)別的臺(tái)階高度。
Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot™測量模式可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行測量。 Zeta-20也是一種高端顯微鏡,可用于樣品復(fù)檢或自動(dòng)缺陷檢測。 Zeta-20通過提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
·采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用
·可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
·ZDot:同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
·ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量
·ZIC:干涉對(duì)比度,適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
·ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
·ZFT:使用集成寬帶反射計(jì)測量膜厚度和反射率
·AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測,并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化
·生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量
·臺(tái)階高度:納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度
·紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
·外形:3D翹曲和形狀
·應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力
·薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
·缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
·缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
·太陽能:光伏太陽能電池
·半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
·半導(dǎo)體 WLCSP(晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝)
·半導(dǎo)體FOWLP(扇出晶圓級(jí)封裝)
·PCB和柔性PCB
·MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))
·醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備
·數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
·大學(xué),研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
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暫無數(shù)據(jù)!