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Zeta-388 白光共聚焦
Zeta-388支持3D量測和成像功能,并提供整合隔離工作臺(tái)和晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù),可同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像。Zeta-388具備Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統(tǒng)、簡單易用的軟件、低擁有成本,以及SECS / GEM通信,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
Zeta-388光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 Zeta-388繼承了Zeta-300的功能,并增加了晶圓盒至晶圓盒機(jī)械臂,可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量。該系統(tǒng)采用獲得**的ZDot™技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺(tái)階高度。
Zeta-388的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot™測量模式可同時(shí)收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠(yuǎn)焦距圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計(jì)都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量。Zeta-388也是一款高端顯微鏡,可用于樣品檢查或自動(dòng)缺陷檢測。Zeta-388通過提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,以及晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
·采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用
·可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
·ZDot:同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
·ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量
·ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
·ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
·ZFT:使用集成寬帶反射計(jì)測量膜厚度和反射率
·AOI:自動(dòng)光學(xué)檢測,并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化
·生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測量
·晶圓傳送機(jī)械臂: 自動(dòng)加載直徑為50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如藍(lán)寶石)樣品
·臺(tái)階高度:納米到毫米級別的3D臺(tái)階高度
·紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
·外形:3D翹曲和形狀
·應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力
·薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
·缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
·缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
暫無數(shù)據(jù)!