熱解溫度對(duì)直寫3D打印石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合材料性能的影響

編號(hào)：FTJS106957

篇名：熱解溫度對(duì)直寫3D打印石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合材料性能的影響

作者：唐潤(rùn) 劉洪軍 李亞敏

關(guān)鍵詞： 3D打印 直寫成型 熱解溫度 石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合材料 抗壓強(qiáng)度 電導(dǎo)率

機(jī)構(gòu)： 蘭州理工大學(xué)省部共建有色金屬先進(jìn)加工與再利用國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

摘要： 通過(guò)在碳化硅前驅(qū)體聚碳硅烷(PCS)溶液中加入石墨烯/SiCp復(fù)合粉末,獲得石墨烯/SiCp/PCS漿料,采用直寫3D打印(DIW)和高溫?zé)�結(jié)相結(jié)合制備了石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合材料。PCS在不同熱解溫度下具有不同的產(chǎn)物與性能,本文研究了熱解溫度對(duì)石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合材料性能的影響。800℃時(shí)PCS轉(zhuǎn)化為非晶SiCxOy,隨著溫度升高至1500℃,非晶SiCxOy逐漸生成導(dǎo)電性更好的β-SiC與游離碳,石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合材料的電導(dǎo)率從0.93 S·m-1升高至670 S·m-1。1200℃時(shí),復(fù)合材料抗壓強(qiáng)度和容積密度分別達(dá)到最大的12.3 MPa和1.49 g·cm-3。該研究提供了一種基于PCS漿料的直寫3D打印工藝制備高導(dǎo)電輕質(zhì)多孔石墨烯/SiCp/SiC復(fù)合陶瓷的方法。