界面層厚度對HEAp/Ti基復(fù)合材料力學(xué)性能的影響

編號：CYYJ043546

篇名：界面層厚度對HEAp/Ti基復(fù)合材料力學(xué)性能的影響

作者：王凱 袁戰(zhàn)偉 李姝 王婧伊 于源

關(guān)鍵詞： 高熵合金顆粒增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料 拉伸破壞 有限元仿真 界面層 隨機(jī)分布

機(jī)構(gòu)： 長安大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 中國科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所固體潤滑國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

摘要： 為了研究界面層厚度對HEAp/Ti復(fù)合材料力學(xué)性能的影響以及拉伸過程中復(fù)合材料的破環(huán)行為,使用ABAQUS有限元分析軟件對單顆粒和多顆粒模型進(jìn)行不同界面層厚度建模。模擬結(jié)果表明:隨著界面層厚度的增加,界面層上的應(yīng)力也變大。復(fù)合材料拉伸破壞主要是基體開裂和界面脫粘。在拉伸過程中,復(fù)合材料的裂紋首先在界面層處萌生,隨著載荷的增加,裂紋沿顆粒在基體中擴(kuò)展。