界面層厚度對HEAp/Ti基復合材料力學性能的影響

編號：CYYJ043546

篇名：界面層厚度對HEAp/Ti基復合材料力學性能的影響

作者：王凱 袁戰(zhàn)偉 李姝 王婧伊 于源

關鍵詞： 高熵合金顆粒增強鈦基復合材料 拉伸破壞 有限元仿真 界面層 隨機分布

機構： 長安大學材料科學與工程學院 中國科學院蘭州化學物理研究所固體潤滑國家重點實驗室

摘要： 為了研究界面層厚度對HEAp/Ti復合材料力學性能的影響以及拉伸過程中復合材料的破環(huán)行為,使用ABAQUS有限元分析軟件對單顆粒和多顆粒模型進行不同界面層厚度建模。模擬結果表明:隨著界面層厚度的增加,界面層上的應力也變大。復合材料拉伸破壞主要是基體開裂和界面脫粘。在拉伸過程中,復合材料的裂紋首先在界面層處萌生,隨著載荷的增加,裂紋沿顆粒在基體中擴展。