石墨烯微片/氰酸酯多功能樹脂基體研究

編號：CPJS06554

篇名：石墨烯微片/氰酸酯多功能樹脂基體研究

作者：高鋒 白剛 肖偉 楊帆

關鍵詞： 石墨烯微片 氰酸酯 熱膨脹系數 熱導率 功能型復合材料

機構： 國家納米科學中心 北京空間飛行器總體設計部 哈爾濱工業(yè)大學復合材料與結構研究所

摘要： 為了制備集導電、導熱、低熱膨脹系數于一體的功能型氰酸酯樹脂,采用石墨烯微片(KNG-150)改性氰酸酯樹脂,對改性前后的粘度、電導率、熱導率、熱膨脹系數、力學性能以及斷面破壞形貌進行分析,并通過理論計算和試驗測試綜合研究了石墨烯微片對氰酸酯熱膨脹系數的影響。結果表明:石墨烯微片可以綜合提高氰酸酯的導電、導熱性能,并降低氰酸酯的熱膨脹系數,但是石墨烯微片的加入會造成氰酸酯粘度增大,同時降低其力學性能。