新型導電膠中銅粉表面化學鍍納米銀顆粒的導電機理研究

編號：CPJS06436

篇名：新型導電膠中銅粉表面化學鍍納米銀顆粒的導電機理研究

作者：張墅野 許孫武 曹洋 林鐵松 何鵬

關(guān)鍵詞： 導電膠 導電機理 金屬顆粒 納米銀

機構(gòu)： 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室

摘要： 通過討論集中電阻及邃穿電阻的影響因素來分析覆納米銀銅粉導電膠的導電機理。系統(tǒng)地從理論計算和試驗驗證兩方面考察了導電膠的固化工藝對電性能的影響;考察了所制備的導電膠對銅板的電性能;并對納米填料對導電膠導電機理影響進行了分析。結(jié)果表明隨著填料體積分數(shù)的增加,填料之間距離越小,相互接觸的概率越大。填料之間接觸點越多集中電阻越小,當填料相互之間的距離足夠小時隧穿電子或場致發(fā)射電子才能通過樹脂基體。因此填料體積分數(shù)只有達到滲流閾值以后,才有優(yōu)良的導電性;導電填料的形貌主要影響集中電阻的大小。樹枝狀的覆納米銀銅粉,由于其枝干長,枝杈多,相互搭接的概率大大加大,從而降低了集中電阻;納米銀顆粒主要影響隧穿電阻的大小。納米銀顆粒表面能高,在170~200℃即出現(xiàn)熔化現(xiàn)象,為電子跨過勢壘,形成隧穿電子提供足夠的能量。最后場致發(fā)射現(xiàn)象也影響著隧穿電阻的大小。這是由于在導電膠固化連接銅板之后,銅板兩端施加電壓較高時,在搭接面之間的導電膠中產(chǎn)生較強的均勻電場,產(chǎn)生場致發(fā)射現(xiàn)象,增強了導電膠的電性能。