碳納米管增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備、力學(xué)性能及電導(dǎo)率

編號：CPJS06419

篇名：碳納米管增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備、力學(xué)性能及電導(dǎo)率

作者：周川 路新 賈成廠 劉博文

關(guān)鍵詞： 銅基復(fù)合材料 碳納米管 兩步混粉 力學(xué)性能 電導(dǎo)率

機(jī)構(gòu)： 北京科技大學(xué)

摘要： 以CNTs、電解Cu粉、Cu(CH3COO)2·H2O為原料,采用混酸處理、分子水平法結(jié)合行星球磨兩步混合工藝制備含0.5%~2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))CNTs的Cu基復(fù)合粉末,然后通過放電等離子燒結(jié)技術(shù)制備了Cu-CNTs復(fù)合材料,探討了制備工藝及CNTs含量對Cu-CNTs復(fù)合材料的組織、電導(dǎo)率和力學(xué)性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明:當(dāng)CNTs含量小于1.0%時,采用兩步混粉工藝制備的Cu-CNTs復(fù)合粉體均勻性、分散性良好,經(jīng)燒結(jié)后可獲得致密度高、CNTs分布均勻的Cu-CNTs復(fù)合材料;當(dāng)CNTs含量大于1.0%時,復(fù)合材料的致密度及CNTs分布均勻性明顯降低;隨CNTs含量的提高,復(fù)合材料的強(qiáng)度先升高后降低,塑性和電導(dǎo)率趨于降低;相對高能球磨、分子水平法等單一混粉工藝而言,兩步法制備的Cu-1.0%CNTs復(fù)合材料綜合性能更優(yōu),其電導(dǎo)率為51.7 MS/m(89.1%IACS),維氏硬度為1130 MPa,抗拉強(qiáng)度為279 MPa,斷后伸長率為9.8%。