碳納米管對環(huán)氧樹脂熱導率影響的模擬研究

編號：CPJS06241

篇名：碳納米管對環(huán)氧樹脂熱導率影響的模擬研究

作者：范桃桃 李曉拓 肖文凱

關鍵詞： 碳納米管 環(huán)氧樹脂 有限元法 界面熱導 接觸熱導

機構： 武漢大學動力與機械學院

摘要： 采用有限元法建立空間彎曲隨機分布CNTs/環(huán)氧樹脂復合材料三維數(shù)值模型,揭示其導熱機理,定量探究了CNTs與環(huán)氧樹脂界面熱導、CNTs間接觸熱導以及CNTs體積含量對復合材料模型熱導率的影響,并通過相關實驗驗證了模型的有效性.研究結果顯示:界面熱導越大,復合材料熱導率越高;低體積含量條件下,由于較小的CNTs間接觸面積使得接觸熱導對復合材料熱導率影響并不顯著,但其影響效果仍會隨碳納米管體積增加而提高;CNTs體積含量對該復合材料熱導率影響則遵循如下規(guī)律,即當界面熱導大于臨界值1×10^6 W/(m^2·K)時,CNTs含量越高,復合材料熱導率越大;界面熱導小于臨界值1×10^6 W/(m^2·K)時,CNTs含量越高,復合材料熱導率降低越多.