低濃度高熱導(dǎo)率的石墨烯/樹脂復(fù)合物及其應(yīng)用

編號：CPJS06094

篇名：低濃度高熱導(dǎo)率的石墨烯/樹脂復(fù)合物及其應(yīng)用

作者：張海燕 林錦 邢羽雄 張丹楓 洪浩群 李春輝

關(guān)鍵詞： 石墨烯 熱導(dǎo)系數(shù) 大功率LED 照明光源

機(jī)構(gòu)： 廣東工業(yè)大學(xué)材料與能源學(xué)院 廣東省功能軟凝聚態(tài)物質(zhì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

摘要： 當(dāng)多個LED密集排列組成大功率照明系統(tǒng)時,散熱問題成為影響LED燈發(fā)光性能的主要技術(shù)瓶頸之一,因此解決散熱問題已成為功率型LED應(yīng)用的先決條件。本文將功能化石墨烯與硅樹脂復(fù)合制備出了低填充量高導(dǎo)熱性能的石墨烯/硅樹脂復(fù)合材料。石墨烯（Graphene）填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.015時,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率高達(dá)2.758 W/（m·K）,比純硅脂基體提高了13倍;添加石墨烯后明顯改善了硅樹脂的熱穩(wěn)定性。將該復(fù)合材料作為熱界面材料應(yīng)用于大功率LED芯片模組基板與燈具冷卻外殼之間的散熱,能獲得很好的增強(qiáng)效果,結(jié)果表明石墨烯填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)僅為0.008時,基板與外殼之間的溫度差究可達(dá)到小于5℃,滿足大功率LED燈具的散熱要求。