基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應的影響

編號：CPJS05726

篇名：基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應的影響

作者：徐濤 ;胡小武 ;江雄心

關鍵詞： 無鉛釬料 合金化 稀土元素 時效處理 金屬間化合物 界面反應

機構： 南昌大學機電工程學院,江西南昌33003

摘要： 研究了在Cu基板中加入質量分數1%的稀土元素Ce、Er后,與Sn3Ag0.5Cu（SAC305）無鉛釬料進行釬焊并時效處理后的界面反應及其化合物（IMC）生長行為。結果表明：釬焊完成后,在SAC305/Cu釬焊界面只觀察到Cu6Sn5,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面還有Cu3Sn形成;在時效處理過程中,純Cu基板上的金屬間化合物生長速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次遞減;加入質量分數1%的Ce、Er元素對IMC生長均有抑制作用,且Er的抑制作用較Ce強。