不同退火溫度下Cu/Ni納米多層膜的結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能穩(wěn)定性

編號：FTJS06735

篇名：不同退火溫度下Cu/Ni納米多層膜的結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能穩(wěn)定性

作者：王堯 ;朱曉瑩 ;杜軍 ;劉貴民

關(guān)鍵詞：Cu/Ni納米多層膜 力學(xué)性能 界面結(jié)構(gòu) 熱穩(wěn)定性 退火溫度

機(jī)構(gòu)： 裝甲兵工程學(xué)院裝備維修與再制造工程系,北京100072

摘要： 為研究不同退火溫度下Cu/Ni納米多層膜的結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能穩(wěn)定性,采用電子束蒸發(fā)鍍膜技術(shù)在Si（100）基片上沉積不同周期（Λ為4,12,20 nm）的Cu/Ni多層膜,在真空條件下對試樣進(jìn)行溫度為200℃和400℃,時間為4 h的退火處理,分析了沉積態(tài)（未退火態(tài)）與退火態(tài)Cu/Ni多層膜納米壓痕硬度、彈性模量與微結(jié)構(gòu)的演變,討論了不同調(diào)制周期Cu/Ni多層膜的熱穩(wěn)定性。結(jié)果表明：200℃下4 h退火后,Λ為4,12和20 nm的Cu/Ni多層膜均保持了硬度與彈性模量的熱穩(wěn)定性。而在400℃下4 h退火后,Λ為12 nm的Cu/Ni多層膜出現(xiàn)了硬度和彈性模量的軟化現(xiàn)象,硬度由6.21 GPa降低至5.83 GPa,彈性模量由190 GPa降低至182 GPa。這是由于共格界面被破壞,界面共格應(yīng)力對Cu/Ni多層膜力學(xué)性能貢獻(xiàn)作用削弱導(dǎo)致的。