電沉積銅基納米碳化硅復合鍍層實驗研究

編號：FTJS06729

篇名：電沉積銅基納米碳化硅復合鍍層實驗研究

作者：張偉華 ;趙剛

關(guān)鍵詞：電沉積 Cu-SiC復合鍍層 納米SiC微粒 形貌 性能

機構(gòu)： 青島黃海學院,山東青島266427

摘要： 采用電沉積方法,制備銅基納米碳化硅復合鍍層。研究溶液攪拌方式或溶液中引入添加劑,對Cu-SiC納米微粒復合鍍層表面形貌和性能的影響。利用超聲攪拌制備的Cu-SiC納米微粒復合鍍層的表面形貌平整而且致密,與磁力攪拌所得鍍層相比顯微硬度提高約32%,接近143 HV,磨損質(zhì)量損失降低約33%,每平方毫米為0.056 mg。溶液中引入添加劑,制備的Cu-SiC納米微粒復合鍍層的表面形貌和性能無明顯改觀,但采用超聲波攪拌制備的Cu-SiC納米微粒復合鍍層的表面形貌和性能改觀較為明顯。添加劑發(fā)揮的作用與超聲攪拌引發(fā)的綜合作用疊加,促使復合鍍層的表面形貌和性能進一步改善。