納米SiO2／環(huán)氧樹脂復(fù)合材料局部放電和導(dǎo)熱特性研究

編號(hào)：CPJS05105

篇名：納米SiO2／環(huán)氧樹脂復(fù)合材料局部放電和導(dǎo)熱特性研究

作者：王詩(shī)成[1] ;王福春[3] ;楊國(guó)清[1,2] ;王德意[1,2] ;馮媛媛[1]

關(guān)鍵詞：納米SIO2 環(huán)氧樹脂 局部放電特性 熱導(dǎo)率

機(jī)構(gòu)： [1]西安理工大學(xué)水利水電學(xué)院,西安710048; [2]西安理工大學(xué)西北旱區(qū)生態(tài)水利工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室培育基地,西安710048; [3]中國(guó)電建集團(tuán)成都勘測(cè)設(shè)計(jì)研究院有限公司,成都610072

摘要： 為研究納米二氧化硅摻雜環(huán)氧樹脂的局部放電起始電壓及導(dǎo)熱性，制備了不同納米粒子含量的納米二氧化硅／環(huán)氧樹脂復(fù)合材料試樣，測(cè)試其局部放電起始電壓和熱導(dǎo)率。結(jié)果表明：在納米粒子含量為5％時(shí)，納米二氧化硅／環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的局部放電起始電壓達(dá)到最大值，較純環(huán)氧樹脂提高了22．5％；復(fù)合材料熱導(dǎo)率達(dá)到最大值，較純環(huán)氧樹脂提高了157％。通過(guò)對(duì)試樣的微觀結(jié)構(gòu)分析可知，摻雜納米粒子可以抑制復(fù)合材料內(nèi)部缺陷的產(chǎn)生。