基于納米壓入法Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料高溫力學(xué)性能的研究

編號(hào)：NMJS05982

篇名：基于納米壓入法Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料高溫力學(xué)性能的研究

作者：李釗 ;袁國(guó)政 ;肖革勝 ;樹(shù)學(xué)峰 ;楊雪霞

關(guān)鍵詞：無(wú)鉛焊料 納米壓入 高溫 力學(xué)性能

機(jī)構(gòu)： 太原理工大學(xué)應(yīng)用力學(xué)與生物醫(yī)學(xué)工程研究所,山西030024

摘要： 無(wú)鉛化和微型化已經(jīng)成為電子封裝的發(fā)展趨勢(shì),溫度對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性產(chǎn)生了不可忽視的影響。本文對(duì)Sn96.5Ag3Cu0.5無(wú)鉛焊料進(jìn)行回流處理,采用納米壓入法研究其在實(shí)際工況下的高溫力學(xué)性能。結(jié)果表明,溫度對(duì)焊料試樣的力學(xué)性能影響顯著。隨著溫度的升高,彈性模量和硬度逐漸降低,焊料發(fā)生軟化;較高溫度下的蠕變應(yīng)力指數(shù)較小,焊料的蠕變抗力降低,其相應(yīng)的蠕變激活能為76kJ/mol。由此可知,隨溫度的升高,焊料的蠕變機(jī)制由位錯(cuò)攀移逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榫Ы缁�移�?/p>