堿液后處理對納米ZSM-5沸石孔道和酸度的影響

編號：CPJS02724

篇名：堿液后處理對納米ZSM-5沸石孔道和酸度的影響

作者：趙文平； 劉滿麗； 孔德嘉； 劉春燕； 張寶珠； 郭洪臣；

關(guān)鍵詞：低硅鋁比； 納米ZSM-5沸石； 堿液處理； 孔道； 酸度；

機(jī)構(gòu)： 大連理工大學(xué)化工學(xué)院催化化學(xué)與工程系、精細(xì)化工國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 采用XRD、N2物理吸附、NH3-TPD以及TEM、IR和NMR手段,系統(tǒng)研究了NaOH堿液后處理對低硅鋁比納米ZSM-5沸石(Si/Al摩爾比為14.5、晶粒度為20～50 nm)孔道和酸度的影響.結(jié)果表明,在堿液中,低硅鋁比納米ZSM-5沸石主要發(fā)生限域脫硅,而且低硅鋁比納米ZSM-5沸石的堿液脫硅難度大于高硅鋁比沸石.但在適當(dāng)?shù)膲A液處理條件下(堿硅比為0.19～0.35,溫度為60～80℃,處理時間為2～5 h)可以在其晶體內(nèi)產(chǎn)生大量介孔,增加比表面積和孔容;同時增加弱酸和中強(qiáng)酸的濃度,并提高L酸比例.L酸的大量增加主要是由于產(chǎn)生了裸露的骨架鋁(≡Alδ+),這與文獻(xiàn)的觀點(diǎn)有所不同.