覆納米銀銅粉焊膏的制備及其連接性分析

編號(hào)：NMJS05044

篇名：覆納米銀銅粉焊膏的制備及其連接性分析

作者：曹洋； 劉平； 魏紅梅； 林鐵松； 何鵬； 顧小龍；

關(guān)鍵詞：納米銀； 覆銀銅； 低溫連接；

機(jī)構(gòu)： 浙江省冶金研究院有限公司浙江省釬焊材料與技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室； 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 提出將納米銀與覆納米銀銅粉按照比例混合制備焊膏,用于低溫連接純度為99.99%的無氧紫銅板:首先利用液相化學(xué)還原法制備出平均粒徑為20~35 nm的納米銀顆粒,同時(shí)利用化學(xué)鍍制備覆納米銀銅粉顆粒.之后將納米銀與覆納米銀銅粉機(jī)械混合制備焊膏并在200℃燒結(jié)溫度,10 MPa壓力,保溫30 min條件下燒結(jié)連接無氧紫銅板,并與納米銀焊膏單獨(dú)燒結(jié)情況做對(duì)比分析,通過掃描電鏡(SEM)觀察連接接頭形貌,其中納米銀與覆納米銀銅粉混合焊膏得到的燒結(jié)接頭界面連接緊密,接頭組織內(nèi)有一定的孔隙率,其平均抗剪強(qiáng)度達(dá)20 MPa.