真空下金屬Cu熔化前后結(jié)構(gòu)變化的分子動(dòng)力學(xué)模擬(英文)

編號(hào)：CPJS02650

篇名：真空下金屬Cu熔化前后結(jié)構(gòu)變化的分子動(dòng)力學(xué)模擬(英文)

作者：孫淑紅； 陳秀敏； 張鳳霞； 楊斌；

關(guān)鍵詞：銅體系； 分子動(dòng)力學(xué)； 熔點(diǎn)； 結(jié)構(gòu)變化；

機(jī)構(gòu)： 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 昆明理工大學(xué)真空冶金國家工程實(shí)驗(yàn)室； 昆明冶金�？茖W(xué)校冶金與材料學(xué)院；

摘要： 針對(duì)氣相沉積法制備超細(xì)銅粉,采用分子動(dòng)力學(xué)方法,GEAM勢(shì)函數(shù)模擬了金屬銅在真空(10 Pa)和1 atm條件下的熔化過程.計(jì)算了864個(gè)Cu原子的均方位移(MSD)、密度、徑向分布函數(shù)(RDF)和內(nèi)能隨溫度的變化.結(jié)果表明,金屬銅在真空下的熔點(diǎn)在1 357~1 373 K之間.內(nèi)能隨溫度的變化表明真空條件更有利于金屬的熔化.研究結(jié)果可為氣相沉積法制備超細(xì)Cu粉的實(shí)驗(yàn)研究提供理論依據(jù).