TiC晶須對(duì)銅基點(diǎn)焊電極的影響

編號(hào)：FTJS04834

篇名：TiC晶須對(duì)銅基點(diǎn)焊電極的影響

作者：周慧琳； 段翠芳； 劉丹；

關(guān)鍵詞：TiC晶須； 復(fù)合材料； 點(diǎn)焊電極；

機(jī)構(gòu)： 河南機(jī)電高等�？茖W(xué)校材料工程系； 河南機(jī)電高等�？茖W(xué)校機(jī)電工程系； 上海汽輪機(jī)廠有限公司；

摘要： 利用點(diǎn)焊方法制備了加入TiC晶須的銅基復(fù)合材料,并分析了該復(fù)合材料的性能。試驗(yàn)結(jié)果表明,在銅基體中加入TiC晶須能降低銅基體電阻,提高銅基體硬度,并且TiC晶須起骨架作用而改善基體組織。利用這種復(fù)合材料制作點(diǎn)樣電極可有效減弱電極和工件的銅鋁合金化,提高銅基點(diǎn)焊電極的使用壽命。