鍍銀銅粉的制備及其抗氧化和導(dǎo)電性能

編號(hào)：CPJS02626

篇名：鍍銀銅粉的制備及其抗氧化和導(dǎo)電性能

作者：孫鴻鵬； 王開軍； 蔡曉蘭； 胡翠； 樂剛； 陳亞光；

關(guān)鍵詞：鍍銀銅粉； 化學(xué)置換； 硝酸銀； EDTA二鈉鹽； 抗氧化性； 導(dǎo)電性；

機(jī)構(gòu)： 昆明理工大學(xué)冶金與能源工程學(xué)院；

摘要： 為了避免銅粉銀氨體系鍍銀過程中生成銅氨配離子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二鈉鹽與Ag+配位,利用化學(xué)置換法對(duì)銅粉鍍銀,分別討論了反應(yīng)體系中的主鹽硝酸銀濃度、主鹽與配位劑的摩爾比對(duì)鍍銀銅粉的抗氧化性及導(dǎo)電性能的影響,研究了鍍銀銅粉的組成及形貌。結(jié)果表明:本法避免了使用氨水配位銀離子鍍銀中[Cu(NH3)4]2+的出現(xiàn),一次鍍覆即可制得銀鍍層較完整、均勻的銅粉;隨著硝酸銀濃度的提升,鍍銀銅粉的導(dǎo)電性及抗氧化性均呈現(xiàn)先增強(qiáng)后減弱的趨勢(shì),當(dāng)B液中硝酸銀濃度為7.5 g/L時(shí),鍍銀銅粉的抗氧化性能和導(dǎo)電性最佳,比純銅粉的有較大幅度提高;主鹽硝酸銀與配位劑EDTA二鈉鹽摩爾比為2.0∶1.0時(shí)鍍銀銅粉的導(dǎo)電性能最佳,電阻率為4.95×10-6Ω·m。