FeSiB粉體/硅橡膠復合薄膜力敏特性研究

編號：CPJS02509

篇名：FeSiB粉體/硅橡膠復合薄膜力敏特性研究

作者：喬寶英； 朱正吼； 杜康； 周佳； 黃渝鴻； 付遠；

關鍵詞：力敏薄膜； 阻抗； 非晶；

機構(gòu)： 南昌大學材料科學與工程學院； 中國工程物理研究院；

摘要： 以300目非晶Fe73Si1 8B9粉體為敏感組元,硅橡膠為基體,制得了粉體含量為25%,75%及83.3%(質(zhì)量分數(shù)),厚度200μm復合薄膜;采用LYYL-500N高檔型微機控制壓力實驗機對薄膜試樣進行連續(xù)加載卸載實驗,同時,使用TH2816LCR數(shù)字電橋采集薄膜在測試頻率為1kHz,壓應力加載速度分別為0.05,0.1和0.5mm/min條件下的阻抗值Z,研究了不同粉體含量的復合薄膜的力敏特性,比較了納米晶FeCuNbSiB粉體/硅橡膠復合薄膜和非晶FeSiB粉體/硅橡膠復合薄膜力敏特性。研究表明,復合薄膜在連續(xù)加載/卸載速度≤0.1mm/min,測試頻率1kHz、壓應力0.03~1.0MPa時,具有良好的力敏穩(wěn)定性和靈敏性。薄膜對于小于0.2 MPa應力更加靈敏,在此應力范圍內(nèi),薄膜中粉體含量增加,薄膜的力敏特性變化趨勢相同,但薄膜的力敏敏感度增大。當薄膜中粉體含量為83.3%(質(zhì)量分數(shù)),壓應力由0.03增大到0.2MPa時,在加載過程中薄膜的SI%由36.51%增大到82.48%,k值由42.91減小到1.889;當應力為0.2~0.7 MPa時,薄膜的k值在1.889~0.6之間,應力繼續(xù)增大至1MPa時,k值逐漸接近0。