聚己內(nèi)酯/介孔二氧化硅雜化材料的制備及表征

編號(hào)：FTJS04390

篇名：聚己內(nèi)酯/介孔二氧化硅雜化材料的制備及表征

作者：王召君； 劉鵬飛； 賈麗洲； 張琰； 郎美東

關(guān)鍵詞：SBA-15； 羥基； 聚己內(nèi)酯； 聚氨基己內(nèi)酯； Zeta電位

機(jī)構(gòu)： 華東理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,超細(xì)材料制備與應(yīng)用教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,上海市先進(jìn)聚合物材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 利用環(huán)氧丙醇對(duì)介孔二氧化硅SBA-15的表面進(jìn)行碳羥基修飾,然后以此為引發(fā)劑,異辛酸亞錫為催化劑,分別引發(fā)己內(nèi)酯（CL）及氨基甲酸芐基酯-ε-己內(nèi)酯(（CABCL）單體的開環(huán)聚合,成功地制備了雜化材料聚己內(nèi)酯/SBA-15（PCL/SBA-15）和聚4-氨基甲酸芐基酯己內(nèi)酯/SBA-15（PCABCL/SBA-15）,酸解去除PCABCL/SBA-15的保護(hù)基團(tuán)甲酸芐酯（Cbz）后得到聚氨基己內(nèi)酯/SBA-15（PACL/SBA 15）。通過X射線衍射儀（XRD）、N2吸附-脫附實(shí)驗(yàn)和熱重分析（TGA）等手段研究了材料的結(jié)構(gòu)變化、反應(yīng)時(shí)間和空間位阻效應(yīng)對(duì)接枝量的影響等。結(jié)果表明:聚合物的修飾未對(duì)介孔結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響;PCL的接枝量可以通過聚合反應(yīng)時(shí)間進(jìn)行控制;對(duì)PACL/SBA-15而言,因CABCL中Cbz的位阻效應(yīng)導(dǎo)致接枝量較小;Zeta電位分析的結(jié)果證明聚氨基己內(nèi)酯的修飾改變了二氧化硅表面的電荷性質(zhì)。