以松香改性物為模板制備多孔二氧化硅的表征

編號(hào)：CPJS02195

篇名：以松香改性物為模板制備多孔二氧化硅的表征

作者：馬玉玲； 商旭婷； 崔淑芬； 韓世巖；

關(guān)鍵詞：二氧化硅； 模板； 多孔；

機(jī)構(gòu)： 東北林業(yè)大學(xué)生物質(zhì)材料科學(xué)與技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 以正硅酸乙酯(TEOS)為起始原料,通過(guò)加入松香衍生物基雙子表面活性劑為模板,采用溶膠-凝膠的方法制備了多孔二氧化硅材料;利用FT-IR、TEM、XRD對(duì)所制備的二氧化硅進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征和形貌分析,以氮?dú)馕��?脫附實(shí)驗(yàn)對(duì)其孔容孔徑進(jìn)行分析,結(jié)果表明:制備的二氧化硅粒徑約為30 nm,顆粒之間有蠕蟲(chóng)狀空隙,孔徑主要集中在29.8 nm的介孔范圍,比表面積和累積孔體積分別為116.83 m2/g、0.45 cm3/g。