專題標題發(fā)布時間

• ·一文了解碳化硅增強鋁基復合材料
• 2021-06-07

• ·布局第三代半導體刻不容緩
• 2021-06-07

• ·碳化硅材料祭出“殺手锏”級應用！但其推廣仍面臨重重挑戰(zhàn)
• 2021-06-03

• ·碳化硅、碳化硼——防彈界的“絕代雙驕”
• 2021-05-31

• ·又一碳化硅項目封頂，總投資2億元！
• 2021-05-28

• ·不僅碳化硅半導體材料產能國內第一，爍科晶體已開始布局第四代半導體
• 2021-05-13

• ·蜂窩陶瓷、碳化硅陶瓷膜、多層陶瓷電容器等“2020年度重點新材料首批次應用保險補償機..
• 2021-05-11

• ·半導體量子芯片比特獲得高靈敏測量
• 2021-05-11

• ·研究機構：氮化鎵功率芯片市場年增長率 70%，充電器應用最廣
• 2021-05-11

• ·IBM出手就是全球首個2nm工藝半導體芯片
• 2021-05-08

• ·2020 年全球半導體銷售達到 4640 億美元，增長 10.8%
• 2021-05-07

• ·全球半導體產品銷售額創(chuàng)季度新高
• 2021-05-06

• ·國資委發(fā)布十項國有企業(yè)數(shù)字技術成果，中國電科碳化硅MOSFET器件榜上有名
• 2021-04-29

• ·晶盛機電2020年營收凈利雙雙增長，碳化硅外延設備已通過客戶驗證
• 2021-04-27

• ·重磅，這些芯片半導體企業(yè)可免征企業(yè)所得稅了
• 2021-04-26

• ·海特高新：海威華芯將重點發(fā)力氮化鎵和碳化硅
• 2021-04-26

• ·因半導體芯片短缺 福特工廠延長停產時間
• 2021-04-23

• ·搶占研發(fā)制高點，半導體新材料有望彎道超車
• 2021-04-23

• ·科學家探索具有超低介電常數(shù)和極高傳熱性能的半導體新材料
• 2021-04-21

• ·北大在二維半導體單晶制備研究中獲重要進展
• 2021-04-16