中國粉體網(wǎng)訊  在芯片制程工藝方面，臺積電是公認(rèn)的行業(yè)領(lǐng)頭羊，其已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝。不過有一家科技巨頭被大家忽視了，它就是IBM。事實上在2015年，IBM就推出7nm芯片，2017年推出5nm芯片，如今IBM直接推出了全球首個2nm工藝芯片。

IBM表示，2nm工藝芯片的晶體管密度高達333.33MTr/mm2，該數(shù)值相當(dāng)高。作為對比，臺積電的5nm工藝晶體管密度為171.3MTr/mm2，下一代3nm工藝的晶體管密度為292.21MTr/mm2，英特爾下一代7nm工藝的晶體管密度為237.18MTr/mm2。相比指下，IBM的2nm工藝芯片有著明顯優(yōu)勢。

晶體管密度對比

IBM為了實現(xiàn)2nm工藝，采用了GAA技術(shù)，也就是環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，該技術(shù)將會出現(xiàn)在臺積電2nm、英特爾5nm和三星3nm工藝上。IBM稱，相比較現(xiàn)階段的7nm，2nm工藝在相同功耗下性能提升45%，相同性能下功耗降低75%，相當(dāng)優(yōu)異。

不過與臺積電、英特爾不同，IBM并沒有自己的晶圓廠，其于2014年將晶圓廠賣給了格芯，同時簽署了10年合作協(xié)議。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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