中國粉體網(wǎng)訊  隨著大功率和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導(dǎo)熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內(nèi)外研究學(xué)者開發(fā)出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，但是氮化鋁是綜合性能最優(yōu)良的新型先進(jìn)陶瓷材料，被認(rèn)為是新一代高集成度半導(dǎo)體基片和電子器件的理想封裝材料。同時(shí)，氮化鋁粉體也是提高高分子材料熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的最佳添加料，如環(huán)氧樹脂中加入氮化鋁粉體可以明顯提高其熱導(dǎo)率，據(jù)中國粉體網(wǎng)編輯了解，目前氮化鋁的應(yīng)用需求正在不斷飆升，因而受到國內(nèi)外研究者的普遍關(guān)注。（圖片來源：廈門鉅瓷科技）一、氮化鋁陶瓷的優(yōu)異性能目前，氮..【詳細(xì)】