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?前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96 g／cm3，由于兩者的密度相差較大.(圖片來源:炎樂新材40um 高純球形氧化鋁)這時(shí)問題點(diǎn)也就出來了 1,導(dǎo)致灌封膠儲(chǔ)存時(shí)會(huì)

?前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢(shì)明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合適TIM材料給芯片降降溫是必選項(xiàng)?？茨壳?TIM 材料實(shí)則基本是復(fù)合材，也就是高分子基體?導(dǎo)熱填料，