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LSM 系列
產(chǎn)品系列:共混球形氧化硅
常規(guī)球形二氧化硅顆粒具有表面光滑、比表面積大、硬度高和適當(dāng)?shù)牧鲃有缘忍攸c,此外還具有耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、高絕緣、耐腐蝕和獨特的光學(xué)特性,在大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
LSM 系列是我司共混球形氧化硅產(chǎn)品系列,采用不同粒徑混配,提升整體產(chǎn)品性能同時,能**程度降低材料本身粘度,增加與有機高分子材料的相融性。
具體詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù),請咨詢我司產(chǎn)品服務(wù)人員!
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