深圳升華三維科技有限公司
已認(rèn)證
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【應(yīng)用開(kāi)發(fā)】3D打印結(jié)構(gòu)-功能一體化陣列結(jié)構(gòu)應(yīng)用案例
陣列結(jié)構(gòu)是一種具有規(guī)則重復(fù)模式的三維結(jié)構(gòu),其中的單元格按照特定的周期性在空間中重復(fù)排列。這種結(jié)構(gòu)在自然界和工程領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。3D打印陣列結(jié)構(gòu)是增材制造技術(shù)中的一種重要應(yīng)用,它能夠在三維空間中精確地排列和構(gòu)建出復(fù)雜的陣列結(jié)構(gòu)。
模型評(píng)估
升華三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門根據(jù)客戶要求,開(kāi)發(fā)具有特定功能且符合應(yīng)用場(chǎng)景的陣列結(jié)構(gòu)模型,同時(shí)采用PEP系統(tǒng)配套UPRISE 3D軟件對(duì)模型進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化,以滿足3D打印模式下的高效成型。
▲陣列結(jié)構(gòu)模型(來(lái)源:升華三維)
應(yīng)用材料
對(duì)于陣列結(jié)構(gòu)產(chǎn)品應(yīng)用材料的適配方面,可支持如難熔金屬、碳化硅、氮化硅、氧化物陶瓷等多種材料。有利于新材料、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。
▲PEP工藝的顆粒材料
3D打印
陣列結(jié)構(gòu)采用工業(yè)型獨(dú)立雙噴嘴3D打印機(jī)UPS-250打印成型,該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)大尺寸(250×250×250mm)結(jié)構(gòu)件制備,設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間打印。最終生坯的整體尺寸在燒結(jié)后會(huì)存在一定收縮,可通過(guò)軟件設(shè)置放大系數(shù)進(jìn)行尺寸補(bǔ)償。再結(jié)合成熟的粉末冶金燒結(jié)工藝獲得產(chǎn)品。
▲陣列結(jié)構(gòu)打印參數(shù)
樣品展示
▲陣列結(jié)構(gòu)樣品模型展示
PEP工藝為結(jié)構(gòu)-功能一體化的復(fù)雜陣列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)制造提供了新方法。?該方法具低成本、?高效、一體化、性能一致性好。完成后的陣列結(jié)構(gòu)件再結(jié)合特定的材料進(jìn)行融合,可實(shí)現(xiàn)如輻射增強(qiáng)、空間濾波、疏水、生物細(xì)胞培養(yǎng)等特殊功能,在雷達(dá)通信、?電子對(duì)抗、航空航天、生物醫(yī)學(xué)、微納制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和研究?jī)r(jià)值。
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