
東莞東超新材料科技有限公司

已認(rèn)證
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聚合物材料因其質(zhì)輕、耐腐蝕、易加工等特性,在電子封裝、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)聚合物材料普遍存在導(dǎo)熱性能差、熱穩(wěn)定性不足等問(wèn)題,限制了其在高溫或高功率場(chǎng)景中的應(yīng)用。近年來(lái),通過(guò)添加導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料改善聚合物性能的研究備受關(guān)注。本文將從聚合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)出發(fā),分析其性能短板,并探討以導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料為核心的優(yōu)化方案。
一、聚合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與性能短板
1. 聚合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
聚合物由長(zhǎng)鏈分子通過(guò)共價(jià)鍵連接而成,分子鏈間以范德華力或氫鍵等弱相互作用結(jié)合。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)包括:
-長(zhǎng)鏈無(wú)序性:分子鏈呈無(wú)規(guī)卷曲或交聯(lián)狀態(tài),導(dǎo)致聲子(熱傳導(dǎo)載體)在傳遞過(guò)程中散射嚴(yán)重。
-非晶態(tài)或半結(jié)晶態(tài):大多數(shù)聚合物以非晶態(tài)為主,僅部分結(jié)晶區(qū)域存在有序結(jié)構(gòu),進(jìn)一步阻礙熱傳導(dǎo)。
-低密度化學(xué)鍵:分子鏈間作用力弱,熱量難以通過(guò)化學(xué)鍵振動(dòng)高效傳遞。
2. 聚合物的性能短板
-導(dǎo)熱性能差:傳統(tǒng)聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)通常為0.1~0.5 W/(m·K),僅為金屬材料的千分之一。
-熱穩(wěn)定性不足:高溫下易發(fā)生鏈段運(yùn)動(dòng)或分解,導(dǎo)致形變或失效。
-機(jī)械性能隨溫度波動(dòng):高溫下模量下降,低溫時(shí)脆性增加。
二、導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料的優(yōu)化策略
為克服聚合物的性能短板,研究者通過(guò)引入導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料構(gòu)建復(fù)合材料,其核心思路包括:構(gòu)建導(dǎo)熱通路、增強(qiáng)界面結(jié)合、優(yōu)化填料分布。
1. 導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料的選擇
-高導(dǎo)熱填料:氮化硼(BN,~300 W/(m·K))、碳化硅(SiC,~120 W/(m·K))、氧化鋁(Al?O?,~30 W/(m·K))等。
-低密度填料:如空心玻璃微珠,在提升導(dǎo)熱性的同時(shí)避免材料增重。
-功能化填料:表面修飾的納米金剛石或石墨烯,兼具導(dǎo)熱與力學(xué)增強(qiáng)作用。
2. 關(guān)鍵優(yōu)化技術(shù)
-填料分散技術(shù):
-機(jī)械共混法:通過(guò)高剪切力分散填料,但易導(dǎo)致團(tuán)聚。
-原位聚合法:在聚合物基體中直接生長(zhǎng)填料,提升分散均勻性。
-界面工程:
-表面改性:采用硅烷偶聯(lián)劑或等離子處理,降低填料與基體的界面熱阻。
-梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):通過(guò)逐層填充不同粒徑填料,減少聲子散射。
-復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):
-三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu):利用碳纖維或金屬納米線構(gòu)建連續(xù)導(dǎo)熱通路。
-仿生層狀結(jié)構(gòu):模仿貝殼的“磚-泥”結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)各向異性導(dǎo)熱。
三、典型案例與性能提升效果
1.氮化硼/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料
通過(guò)靜電自組裝技術(shù)將BN納米片定向排列,導(dǎo)熱系數(shù)提升至5.2 W/(m·K),較純環(huán)氧樹脂提高10倍以上(ACS Nano, 2020)。
2.氧化鋁-石墨烯協(xié)同填充聚酰亞胺
石墨烯提供面內(nèi)導(dǎo)熱路徑,氧化鋁顆粒填充空隙,復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)8.3 W/(m·K),且熱膨脹系數(shù)降低40%(Composites Part B, 2021)。
四、挑戰(zhàn)與未來(lái)方向
1.現(xiàn)存挑戰(zhàn)
- 高填充量導(dǎo)致的加工難度增加與力學(xué)性能下降。
- 填料-基體界面熱阻的精準(zhǔn)調(diào)控。
2.未來(lái)趨勢(shì)
-智能導(dǎo)熱材料:開發(fā)溫敏型填料,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能的動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
-綠色制備工藝:低能耗、無(wú)溶劑復(fù)合技術(shù)。
-多尺度模擬:結(jié)合分子動(dòng)力學(xué)與有限元分析,指導(dǎo)填料設(shè)計(jì)。
導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料的引入為聚合物性能優(yōu)化提供了重要途徑。通過(guò)材料創(chuàng)新(如東超新材的導(dǎo)熱粉解決方案)與工藝優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、界面調(diào)控與先進(jìn)制備技術(shù)的結(jié)合,未來(lái)有望突破“高導(dǎo)熱-輕量化-易加工”的協(xié)同瓶頸,推動(dòng)聚合物基復(fù)合材料在5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的規(guī)?;瘧?yīng)用。
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