
東莞東超新材料科技有限公司

已認(rèn)證
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3.0W/(m·K)單組份縮合型硅膠要高導(dǎo)熱、粒徑小優(yōu)異擠出性,導(dǎo)熱材料領(lǐng)域長期深陷「死亡三角」困局——高導(dǎo)熱系數(shù)、低加工粘度、強(qiáng)力學(xué)性能三者難以兼得。傳統(tǒng)方案為提升導(dǎo)熱性能,往往粗暴增加導(dǎo)熱粉體填充量,但隨之而來的粗顆粒導(dǎo)致膠體黏度暴增,不僅堵塞設(shè)備、加速泵體磨損,同時(shí)粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這一行業(yè)瓶頸?東超新材以DCN-3000GC超細(xì)高導(dǎo)硅膠粉體交出了顛覆性答卷。
行業(yè)痛點(diǎn):高導(dǎo)熱背后的隱形代價(jià)
當(dāng)為散熱焦頭爛額時(shí),導(dǎo)熱材料的「副作用」正悄然吞噬生產(chǎn)效率:
- 填充量>80%:粉體粒徑被迫不斷放大,膠體擠出也斷崖式下跌;
- 設(shè)備損耗加?。捍诸w粒化身「微型砂礫」,泵口磨損加劇,維護(hù)成本激增;
- 性能拆東墻補(bǔ)西墻:為降低黏度減少填充量?導(dǎo)熱系數(shù)立馬跳水;強(qiáng)塞粉體保導(dǎo)熱?膠層粘結(jié)力驟降,電子產(chǎn)品跌落測(cè)試頻頻失效。
技術(shù)突圍:高導(dǎo)熱、粒徑小
東超新材研發(fā)團(tuán)隊(duì)從粉體結(jié)構(gòu)底層邏輯切入,推出DCN-3000GC單組份縮合型硅膠專用導(dǎo)熱粉體,以三大核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)破鏈重生:
1. 粒徑精準(zhǔn)控域技術(shù)
將粉體**粒徑控制在<60μm,細(xì)如面粉的質(zhì)地,使粉體在樹脂中實(shí)現(xiàn)「無隙填充」,92.31%超高添加量下仍保持優(yōu)異的性能。
2. 分子級(jí)表面改性
采用定制化硅烷偶聯(lián)劑對(duì)粉體進(jìn)行「鍍膜式」包覆,降低表面能的同時(shí)構(gòu)建潤滑層:
吸油值降至10ml 以內(nèi),樹脂增稠幅度減少52%;
3. 導(dǎo)熱通路智能構(gòu)筑
借助多粒徑氧化鋁/氮化硼復(fù)配技術(shù),在納米-微米級(jí)顆粒間搭建「立體導(dǎo)熱網(wǎng)」,實(shí)測(cè)導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3.11W/(m·K),且熱阻穩(wěn)定性波動(dòng)<5%。
讓高導(dǎo)熱回歸
東超新材DCN-3000GC的誕生,不僅撕掉了「高導(dǎo)熱=難加工」的陳舊標(biāo)簽,更重新劃定了單組份硅膠的性能上限——當(dāng)60μm的粉體承載起3.11W/(m·K)的導(dǎo)熱效能,當(dāng)92.31%的填充量遇上如奶油般的擠出體驗(yàn),這場(chǎng)由微觀顆粒引發(fā)的材料革命,正在為智能終端、新能源、航空航天等領(lǐng)域開啟散熱新紀(jì)元。
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