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先進(jìn)的陶瓷材料在航空航天，電子，醫(yī)療保健，新能源，汽車(chē)等等行業(yè)均有著廣泛應(yīng)用。為滿(mǎn)足高熔點(diǎn)，高模量和硬度以及高耐腐蝕性和熱膨脹性等性能指標(biāo)要求，往往需要進(jìn)行相應(yīng)的性能優(yōu)化。而性能跟晶粒尺寸和體積，微結(jié)構(gòu)，元素分布，孔隙率和表面粗糙度是密切相關(guān)的。對(duì)此，飛納臺(tái)式掃描電鏡可以為科研或生產(chǎn)人員提供多種有效表征方案。

陶瓷的晶粒尺寸和微觀結(jié)構(gòu)會(huì)影響材料的性能。掃描電鏡（SEM）圖像用于量化晶粒尺寸和分布，可以指導(dǎo)陶瓷的生產(chǎn)條件，通過(guò)優(yōu)化晶界和微觀結(jié)構(gòu)，以滿(mǎn)足特定性能指標(biāo)的需求。

陶瓷晶粒尺寸和面積

對(duì)于下圖的高級(jí)陶瓷加熱元件材料，背散射電子探測(cè)器（BSD）圖像顯示了不同材料襯度。這樣可以輕松確定晶界并分析陶瓷材料的掃描電鏡（SEM）圖像，以確定晶粒尺寸和面積。

陶瓷加熱元件的背散射電子圖像

相同陶瓷加熱元件的背散射電子圖像

許多陶瓷材料可以通過(guò)燒結(jié)產(chǎn)生所需的機(jī)械性能。使用背散射電子圖像可以量化晶粒尺寸和覆蓋率。將全景拼圖與飛納臺(tái)式掃描電鏡（Phenom SEM）結(jié)合使用，自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與統(tǒng)計(jì)分析，實(shí)現(xiàn)完整的分析工作流程。

30 張掃描電鏡（SEM）圖的拼接圖像（左下方）?？偛杉瘯r(shí)間不到 3 分鐘。分析拼接圖像的晶粒晶界，如右下方所示，結(jié)果顯示此陶瓷樣品的黑色為 5％，灰色為 78％，白色為 17％。利用晶粒尺寸與分布數(shù)據(jù)可對(duì)加工條件進(jìn)行優(yōu)化，以滿(mǎn)足產(chǎn)品要求。

高級(jí)陶瓷材料的 30 張 Phenom SEM 圖像的拼圖（左）和晶粒分析圖像（右）

除此之外，你還可以使用飛納電鏡提供多種模塊，對(duì)陶瓷材料更全面的表征，有了這些工具，你的文章再也不缺炫酷的圖表數(shù)據(jù)啦。

下圖1，利用顆粒系統(tǒng)，對(duì)第二相進(jìn)行晶粒度統(tǒng)計(jì)，并導(dǎo)出柱狀圖；圖2，對(duì)材料表面進(jìn)行 3D 立體重建，也可以進(jìn)行粗糙度測(cè)量；圖3，利用纖維系統(tǒng)，對(duì)陶瓷纖維直徑與方向進(jìn)行統(tǒng)計(jì)；圖4，利用能譜對(duì)材料進(jìn)行元素成分分析。