中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導(dǎo)體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領(lǐng)投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無(wú)錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備。
利普思從2019年11月成立起就一直專(zhuān)注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。通過(guò)先進(jìn)的封裝材料和技術(shù)，公司能夠?yàn)榭刂破鞯男⌒突�、輕量化和高效化提供完整的模塊應(yīng)用解決方案，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、大功率直流充電樁、燃料電池商用車(chē)等場(chǎng)景和領(lǐng)域。
利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明接受36氪采訪時(shí)表示，過(guò)去一年里，公司在產(chǎn)品、技術(shù)、銷(xiāo)售及市場(chǎng)等方面都有了重要進(jìn)展。產(chǎn)品方面，利普思的主要產(chǎn)品群已完成可靠性認(rèn)證，產(chǎn)品族譜大大擴(kuò)展。
利普思半導(dǎo)體高性能SiC與IGBT功率模塊系列產(chǎn)品
其中，針對(duì)新能源汽車(chē)領(lǐng)域，公司推出了面向EV主驅(qū)逆變器的HPD系列，面向燃料電池汽車(chē)及機(jī)械車(chē)輛的ED3S、ED3H系列，面向汽車(chē)空壓機(jī)的E0和E2系列等各型SiC功率模塊，電流覆蓋25A至1000A，可實(shí)現(xiàn)從幾kW到400kW以上的應(yīng)用。
例如，利普思的HPD系列模塊采用三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可適用于800V電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)動(dòng)控制器，采用自研的芯片表面連接Arc Bonding專(zhuān)利技術(shù)，以及高導(dǎo)熱銀燒結(jié)、環(huán)氧樹(shù)脂灌封及高性能絕緣陶瓷AMB基板，可使峰值相電流達(dá)到650Arms以上，功率密度高于行業(yè)水平。
產(chǎn)能方面，2022年利普思位于無(wú)錫和日本的兩個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊封裝測(cè)試產(chǎn)線均已正式投產(chǎn)，將在2023年逐步展開(kāi)大批量生產(chǎn)交付。丁烜明談道，經(jīng)過(guò)本次Pre-B輪融資，到今年6月份，公司位于日本的工廠產(chǎn)能將達(dá)到30萬(wàn)只/年，而無(wú)錫工廠在覆蓋SiC模塊生產(chǎn)和測(cè)試的同時(shí)，也兼顧車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊，產(chǎn)能將達(dá)到90萬(wàn)只/年。
落地方面，利普思的HPD系列SiC模塊在去年已成功通過(guò)歐洲整車(chē)廠客戶(hù)的樣品測(cè)試，以及國(guó)內(nèi)新能源整車(chē)廠的選型和測(cè)試，并在第三方SiC控制器上進(jìn)行了充分的負(fù)載驗(yàn)證。同時(shí)，公司的功率模塊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)美國(guó)著名逆變器客戶(hù)的批量出貨，該客戶(hù)在其應(yīng)用領(lǐng)域是全球最大制作商之一，擁有近百年歷史。“2023年將是利普思在市場(chǎng)上形成一定占有率的開(kāi)端�！倍@明說(shuō)。
目前，利普思模塊產(chǎn)品的性能和品質(zhì)已達(dá)到國(guó)際品牌水平，并成功進(jìn)入海外市場(chǎng)。今年，海外市場(chǎng)是利普思業(yè)務(wù)布局的主戰(zhàn)場(chǎng)，營(yíng)收也主要來(lái)源于出口業(yè)務(wù)。為了更好地支撐海外業(yè)務(wù)的擴(kuò)展，除了日本研發(fā)中心和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)外，去年底公司在歐洲成立了意大利銷(xiāo)售中心，進(jìn)一步加速?lài)?guó)際化布局。
2023年，利普思將全面擴(kuò)充乘用車(chē)、商用車(chē)、氫燃料電池、充電樁、光伏/儲(chǔ)能、特高壓等各大產(chǎn)品線。不僅如此，公司還計(jì)劃在國(guó)內(nèi)建立一個(gè)百萬(wàn)級(jí)IGBT和SiC模塊的生產(chǎn)基地，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)十倍增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)于明年年底投產(chǎn)，以更好地滿(mǎn)足未來(lái)SiC模塊更大的市場(chǎng)需求。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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