中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日高性能SiC(碳化硅)模塊廠家利普思半導(dǎo)體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資,由和高資本領(lǐng)投,上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投。本輪資金將主要用于公司在無(wú)錫和日本工廠產(chǎn)能的提升,擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈