中國粉體網(wǎng)訊 金剛石/銅復(fù)合材料作為優(yōu)異的散熱材料之一,具有密度低、熱導(dǎo)率高及熱膨脹系數(shù)可調(diào)等優(yōu)點,有望解決未來高熱流密度電子器件的封裝和散熱難題。技術(shù)背景新技術(shù)時代下,電子信息制造業(yè)已迅猛發(fā)展成為我國重要的經(jīng)濟支柱,國家科[更多]
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