中國粉體網(wǎng)訊 近年來,隨著制程的不斷演進,熱管理已成為了芯片突破的一個重要挑戰(zhàn)。弗吉尼亞大學工程學院和西北大學的研究人員們,剛剛打造了一種基于新型聚合物的電路絕緣材料,特點是能夠在較小的空間內達成更高的功率。COF-5 介電[更多]
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