中國粉體網(wǎng)訊化學機械拋光技術(shù)是半導體晶片表面加工的關(guān)鍵技術(shù)之一。該技術(shù)綜合了拋光液的化學腐蝕作用和磨粒及拋光墊的機械去除作用,以實現(xiàn)拋光后工件表面的良好質(zhì)量、無損傷和高面形精度。徐嘉慧等,硅片化學機械拋光技術(shù)的研究進展從20[更多]
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