中國粉體網(wǎng)訊 2月20日,福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會召開,大會進行了重大項目集中簽約儀式,長樂區(qū)簽約落地16個重大項目,其中之一為天睿半導體項目。據(jù)悉,天睿半導體項目將新建8英寸碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)晶圓廠,并[更多]
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